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PCB设计的ESD抑止准则

2023-12-25 01:30:01      点击:
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1. 设计电路板时尽量避免静电的产生和积累;2. 使用ESD抑制器件,如TVS(瞬态电压抑制器)和ESD保护二极管,以保护电路板不受ESD影响;3. 在PCB的布线和焊接过程中使用静电防护措施,如接地手环、静电垫等;4. 通过优化PCB布局和设计,避免静电放电路径的出现;5. 对于需要经常处理静电材料的设备,应采用带自动电气失效(AFD)功能的ESD保护器件。

6. 定期维护和测试ESD防护设备,保证其正常使用和有效性。

7. 在设计电路板时,尽量避免使用容易受到ESD的器件或材料,如CMOS器件等; 8. 在 PCB 设计过程中,应该避免使用过于简单的电路设计,以免因电路结构复杂度不足导致电路易受到ESD影响; 9. 对于需要高度防护的PCB,可以采用地面平面的方案,以减少电路板受到静电干扰; 10. 使用覆铜或者覆银屏蔽来防止电路板受到电场干扰,同时可以提高整个电路板的抗干扰性能; 11. 在PCB设计中,避免信号线与地线或电源线相交或平行排布,防止相互干扰或产生放电路径;12. 如果可能的话,尽量将输出/输入线路隔离开来,以增加整个PCB的抗ESD能力;13. 如果电路板上的元件或器件容易被ESD产生损坏,可以采用贴片功率电阻、电源滤波电容等等被动元件来增强电路板的ESD能力;14. 对于需要特殊抗ESD能力的PCB、电路板,可以采用一些专业的批量制造技术和标准,例如IPC-2221规范等等。

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